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深圳市昊泰威科技有限公司
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波峰焊接技術(shù)涉及到的領(lǐng)域非常的多,涉及到的知識也是非常的多,為了讓波峰焊接技術(shù)能夠更好的為人類服務(wù),我們還需要付出更多的時(shí)間來進(jìn)行探討、總結(jié)。波峰焊焊接最為常見的有以下缺陷及有效解決方法:
(1)冷焊或焊點(diǎn)不亮。解決方法:焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。
(2)潤濕不良。解決方法:①印制電路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。這些污染物包含油、漆、脂等。這些污染物可通過適當(dāng)?shù)那逑捶绞角宄�,可選擇用清洗劑清洗。②PCB及元件嚴(yán)重氧化。可采用活性較強(qiáng)的助焊劑焊接作業(yè)或清洗銅箔表面、元件端線。同時(shí)也應(yīng)避免線路及元件長期存放。③助焊劑可焊性差。研究助焊劑有無問題和助焊劑是否變質(zhì)。
(3)焊墊破裂。解決方法:通常是焊錫、基板、及零件腳膨脹系數(shù)與導(dǎo)通孔大小配合不好而造成,應(yīng)在基板材質(zhì)、零件材料及設(shè)計(jì)方面改善。
(4)針孔及氣孔:針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題。
(5)白色殘留物。解決方法:在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻,但客戶不接受。
(6)橋接。解決方法:使用可焊性好的元器件與PCB板;提高助焊劑的活性;提高PCB板的預(yù)熱溫度,增加焊盤的濕潤性能;提高焊料的溫度;去除有害雜質(zhì),減低焊料的內(nèi)聚力,以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
(7)錫尖(又稱冰尖):解決方法:①基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善。②基板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線將大金道面分隔,5mm乘10mm區(qū)塊。③錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來改善。④出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速降溫,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽。⑤手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時(shí)間。
(8)深色殘余物及浸蝕痕跡。解決方法:通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,主要是因?yàn)椴徽_的使用助焊劑或清洗造成。松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可。
(9)黃色焊點(diǎn)。解決方法:因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障。
(10)短路。將不該連接在一起的兩個(gè)焊點(diǎn)短路。原因:①露出的線路太靠近焊點(diǎn)頂端,元件或引腳本身互相接觸(自動(dòng)插件機(jī)折腳方向不對);②焊料波振動(dòng)太嚴(yán)重。